這個表格是我們半導體制造一些工藝生產過程的潔凈等級要求，要求一般的是光照制造，還有微環境，其他的一些大的區域，包括薄膜等在百級。潔凈度的要求是不是越高越好，這個主要還是決定我們的設計，或者對生產的要求，潔凈度越高意味著FFU覆蓋率會成倍的增加。目前對一些潔凈室的設計還是大環境，不需要很高的潔凈度。還有濕度控制，濕度控制主要通過循環通氣冷卻系統，去除潔凈室循環空氣的顯熱，最終控制潔凈室溫度。濕度控制主要通過新風控制箱進行控制，溫度的控制目的有兩個，首先是人員的舒適性，溫度在21-23度都沒有問題，作為制程來說我們關注的是波動性。控制潔凈房的濕度主要目的是濕度過低將容易產生靜電、濕度過高，對產品的影響。第二點是正壓，通過潔凈室內的壓力傳感器控制MAU風機的頻率改變送風量保持潔凈室的設定正壓，靜壓層保持微正壓。

再來就是照度和噪聲，這個部分在新的標準里面有詳細的描述，這里不具體講了。因為現在半導體制造設備尺寸越來越大，安裝起來一部分照明會被遮掩，噪聲的問題比較難解決，主要在設備選型的時候注意。接下來是靜電控制的問題(ESD)，這個本身會造成產品的損害或者設備的損害，半導體有ESD的標準。

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