在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的浪潮中,芯邁半導(dǎo)體技術(shù)(杭州)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯邁半導(dǎo)體”)的IPO之旅頗具代表性。這家成立于2019年的功率半導(dǎo)體企業(yè),在短短三年內(nèi)估值上升至200億元,吸引了寧德時(shí)代、小米集團(tuán)、紅杉中國(guó)、國(guó)家大基金二期等頂級(jí)資本加持。
并購驅(qū)動(dòng)下的估值是否合理?
國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)屹唐股份2020年9月C輪投后約200億元,2021年8月科創(chuàng)板IPO約249億元,增幅僅 25%;另一家功率半導(dǎo)體企業(yè)華潤(rùn)微2020年上市后市值雖然曾短期沖高,但三年間估值增幅基本持平。相比之下,芯邁半導(dǎo)體的估值增長(zhǎng)路徑有所不同。2020年9月,芯邁半導(dǎo)體首次對(duì)外融資時(shí),彼時(shí)公司投前估值已經(jīng)高達(dá)50億元。2022年5月,芯邁半導(dǎo)體引入國(guó)家基金二期、芯成微、芯宇微等股東,投前估值達(dá)108億元。同年8月,芯邁半導(dǎo)體完成B輪融資,投前估值達(dá)到200億元。
2020年,芯邁半導(dǎo)體以3.55億美元收購韓國(guó)半導(dǎo)體公司Silicon Mitus(SMI),一舉獲得了其在全球手機(jī)PMIC(電源管理芯片)市場(chǎng)的一定地位。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料,芯邁半導(dǎo)體在全球PMIC市場(chǎng)的排名如下:按2024年的收入計(jì)算,公司的排名如下:在全球消費(fèi)電子PMIC市場(chǎng)排名第11位;在全球智能手機(jī)PMIC市場(chǎng)排名第3位;在全球顯示PMIC市場(chǎng)排名第5位;在全球OLED顯示PMIC市場(chǎng)排名第2位。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,2022年至2024年,芯邁半導(dǎo)體營(yíng)收分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元,呈現(xiàn)逐年下滑趨勢(shì);同期凈虧損分別為1.72億元、5.06億元和6.97億元,三年累計(jì)虧損13.75億元。截至2024年末,公司累計(jì)虧損高達(dá)28.2億元。
多家機(jī)構(gòu)入股,股東會(huì)與經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)并行運(yùn)作
招股書顯示,在港股IPO前,董事長(zhǎng)任遠(yuǎn)程及其一致行動(dòng)人通過多家雇員激勵(lì)平臺(tái)合計(jì)持股13.29%,為單一最大股東集團(tuán)。創(chuàng)始人陳偉通過瓦森納科技香港有限公司持有11.08%的股份,為第二大股東。2020年至2022年間,公司通過多輪融資引入超過30家投資機(jī)構(gòu),包括小米基金(持股1.89%)、寧德時(shí)代(持股1.89%)、海邦投資(持股10.13%)、高瓴創(chuàng)投(持股8.51%)、國(guó)家大基金二期(持股4.64%)等。
市場(chǎng)認(rèn)為,分散的股權(quán)結(jié)構(gòu)有助于維護(hù)全體股東利益,降低單一主導(dǎo)決策風(fēng)險(xiǎn)。芯邁半導(dǎo)體董事會(huì)成員具備專業(yè)性和獨(dú)立性。
與上下游企業(yè)合作實(shí)現(xiàn)協(xié)同
芯邁子公司韓國(guó)SMI公司與某“跨國(guó)大型家電及消費(fèi)電子企業(yè)”合作超過10年,2022年至2024年該客戶收入占比分別為66.7%、65.7%和61.4%。業(yè)內(nèi)推測(cè)該客戶為三星電子。
此外,招股書披露,公司投資富芯半導(dǎo)體(持股16.76%)并成為其重要客戶。自2023年起,芯邁半導(dǎo)體向富芯半導(dǎo)體采購晶圓和測(cè)試服務(wù),2024年富芯半導(dǎo)體成為公司第四大供應(yīng)商。
2022年至2024年,公司前五大供應(yīng)商采購額占比分別為86.8%、74.1%和63.7%。2024年新增供應(yīng)商SK海力士系統(tǒng)集成電路(無錫)有限公司,位列第三大供應(yīng)商。公司執(zhí)行董事Huh曾任SK海力士執(zhí)行副總裁。
與國(guó)際客戶及富芯半導(dǎo)體的合作有助于實(shí)現(xiàn)上下游協(xié)同,增強(qiáng)產(chǎn)品創(chuàng)新與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
研發(fā)費(fèi)用率與全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司相比較高
2022年至2024年,公司研發(fā)費(fèi)用率從14.6%上升至25.8%,高于行業(yè)平均水平。持續(xù)的研發(fā)投入是公司保持競(jìng)爭(zhēng)力的重要方式,有助于在未來行業(yè)周期中把握技術(shù)發(fā)展機(jī)會(huì)。
產(chǎn)業(yè)資本支持下的協(xié)同效應(yīng)
芯邁半導(dǎo)體的IPO案例在一定程度上反映了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀。通過并購獲取技術(shù)、客戶與市場(chǎng)地位,并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同,其長(zhǎng)期發(fā)展能力獲得部分投資人與股東的認(rèn)可。
清華大學(xué)國(guó)家金融研究院院長(zhǎng)田軒指出:“新質(zhì)生產(chǎn)力的特點(diǎn)是科技創(chuàng)新,而科技創(chuàng)新的本質(zhì)是對(duì)未知路徑的探索。因創(chuàng)新需要時(shí)間,具有周期性,因此,資本需要具有耐心,對(duì)產(chǎn)業(yè)穿越發(fā)展周期進(jìn)行長(zhǎng)期支持。目前所需要的,就是壯大這部分耐心資本?!?span style="text-indent: 2em;">
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